2023年pcb实训总结与体会(四篇)

总结是对某一特定时间段内的学习和工作生活等表现情况加以回顾和分析的一种书面材料，它能够使头脑更加清醒，目标更加明确，让我们一起来学习写总结吧。相信许多人会觉得总结很难写？以下我给大家整理了一些优质的总结范文，希望对大家能够有所帮助。

pcb实训总结与体会篇一

做单一灯的左移右移，八个发光二极管l1-l8分别接在单片机的p1.0→p1.2→p1.3┅→p1.7→p1.6→┅→p1.0亮，重复循环3次。然后左移2次，右移2次，闪烁2次(延时的时间0.2秒)。

一、 实训目的和要求：

(1) 熟练掌握keil c51集成开发环境的使用方法

(2) 熟悉keil c51集成开发环境调试功能的使用和单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台的使用。

(3) 利用单片机的p1口作io口，学会利用p1口作为输入和输出口。

(4) 了解掌握单片机芯片的烧写方法与步骤。

(5) 学会用单片机汇编语言编写程序，熟悉掌握常用指令的功能运用。

(6) 掌握利用protel 99 se绘制电路原理图及pcb图。

(7) 了解pcb板的制作腐蚀过程。

二、实训器材：

pc机(一台)

pcb板(一块)

520ω电阻(八只)

10k电阻(一只)

led发光二极管(八只)

25v 10μf电容(一只)

单片机ic座(一块)

at89c51单片机芯片(一块)

热转印机(一台)

单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台(一台)

三、实训步骤：

(1)根据原理图(下图所示)，用导线把单片机综合开发平台a2区的j61接口与d1区的j52接口相连。

(2)将流水灯程序编写完整并使用tkstudy ice调试运行。

(3)使用导线把a2区j61接口的p1口7个口分别与j52接口的八个led相连。

(4)打开电源，将编写好的程序运用tkstudy ice进行全速运行，看能否实现任务要求。

(5)观察运行结果，若能实现功能，则将正确编译过的hex文件通过easypro51编程器写入mcu片内存储器，然后将烧写的芯片a2区的圆孔ic座进行最终实验结果的演示。

(6)制板。首先利用protel 99 se画好原理图，根据原理图绘制pcb图，然后将绘制好的pcb布线图打印出来，经热转印机转印，将整个布线图印至pcb板上，最后将印有布线图的pcb板投入装有三氯化铁溶液的容器内进行腐蚀，待pcb板上布线图外的铜全部后，将其取出，清洗干净。

(7)焊接。将所给元器件根据原理图一一焊至pcb板相应位置。

(8)调试。先把at89c51芯片插入ic座，再将+5v电源加到制作好的功能板电源接口上，观察功能演示的整个过程(看能否实现任务功能)。

pcb实训总结与体会篇二

通过这一个学期的单片机学习，我收获了很多关于单片机的知识，并且这些知识和日常的生活息息相关。了解了一些简单程序的录入，led显示器、键盘、和显示器的应用和原理。

led显示器：led显示器是由发光二管组成显示字段的器件。通常的8段led显示器是由8个发光二极管组成，led显示器分共阳极和共阴极两种。有段选码和和位选码。当led显示器每段的平均电流位5ma时，就有较满意的亮度，一般选择断码5-10ma电流;位线的电流应选择40-80ma。led显示器的显示方式有动态和静态两种。7289a芯片是具有spi串行接口功能的显示键盘控制芯片，它可同时取得8位共阴极数码管和64个键的键盘矩阵。7289a的控制指令分为两类：8位宽度的单字节指令和16位宽度双字节指令;还有闪烁指令和消隐指令。7289a采用串行方式spi总线与微处理器通信;7289a与at89c52接口电路，在实际电路中无论接不接键盘，电路中连接到其各段上的8个 100千欧的下拉电阻均不可以省去，如果不接键盘而只接显示器可以省去8个10千欧电阻，若仅接键盘而不接显示器，可省去串入dp及sa-sg连线的8个220欧电阻，7289a还需要外接晶体振荡电路。液晶显示器简称lcd，其显示原理是用经过处后的液晶具有能改变光线传输方向的特性，达到显示字符和图形的目的。最简单的笔段式液晶显示器类似于lcd显示器，可以显示简单的字符和数字，而目前大量使用的是点阵式lcd显示器，既可以显示字符和数字也可以显示汉字和图形。如果把lcd显示屏、背光可变电源、接口控制逻辑、驱动集成芯片等部件构成一个整体，是的与cpu接口十分方便。

键盘：键盘是最常见的计算机输入设备，它广泛应用于微型计算机和各种终端设备上。计算机操作者通过键盘向计算机输入各种指令、数据，指挥计算机的工作。按照键盘的工作原理和按键方式的不同，可以划分为四种：机械式键盘采用类似金属接触式开关，工作原理是使触点导通或断开，具有工艺简单、噪音大、易维护的特点。 塑料薄膜式键盘键盘内部共分四层，实现了无机械磨损。其特点是低价格、低噪音和低成本，已占领市场绝大部分份额。 导电橡胶式键盘触点的结构是通过导电橡胶相连。键盘内部有一层凸起带电的导电橡胶，每个按键都对应一个凸起，按下时把下面的触点接通。这种类型键盘是市场由机械键盘向薄膜键盘的过渡产品。 无接点静电电容式键盘使用类似电容式开关的原理，通过按键时改变电极间的距离引起电容容量改变从而驱动编码器。特点是无磨损且密封性较好。

按照按键方式的不同键盘可分为接触式和无触点式两类。接触式键盘就是我们通常所说的机械式键盘，它又分为普通触点式和干簧式。普通触点式的两个触点直接接触，从而使电路闭合，产生信号;而干簧式键盘则是在触点间加装磁铁，当键按下时，依靠磁力使触点接触，电路闭合。与普通触点式键盘相比，干簧式键盘具有响应速度快、使用寿命长、触点不易氧化等优点。无触点式键盘又分为电容式、霍尔式和触摸式三种。其中电容式是我们最常用到的键盘类型，它的触点之间并非直接接触，而是当按键按下时，在触点之间形成两个串联的平板电容，从而使脉冲信号通过，其效果与接触式是等同的。电容式键盘击键时无噪声，响应速度快，但是价格很高一些。

显示器：按照显示器的显示管分类crt、lcd。按显示色彩分类单色显示器、彩色显示器。按大小分类通常有14寸、15寸、17寸和19寸，或者更大。显示管的屏幕上涂有一层荧光粉，电子枪发射出的电子击打在屏幕上，使被击打位置的荧光粉发光，从而产生了图像，每一个发光点又由“红”“绿”“蓝”三个小的发光点组成，这个发光点也就是一个象素。由于电子束是分为三条的，它们分别射向屏幕上的这三种不同的发光小点，从而在屏幕上出现绚丽多彩的画面。显示器显示画面是由显示卡来控制的。若仔细观察显示器上的文本或图像是由点组成的，屏幕上点越多越密，则分辨率越高。

屏幕上相邻两个同色点的距离称为点距，常见点距规格有0。31mm、0。28mm、0。25mm等。显示器点距越小，在高分辨率下越容易取得清晰的显示效果。电子束采用光栅扫描方式，从屏幕左上角一点开始，向右逐点进行扫描，形成一条水平线;到达最右端后，又回到下一条水平线的左端，重复上面的过程;当电子束完成右下角一点的扫描后，形成一帧。此后，电子束又回到左上方起点，开始下一帧的扫描。这种方法也就是常说的逐行扫描显示。而隔行扫描指电子束在扫描时每隔一行扫一线，完成一屏后再返回来扫描剩下的线，这与电视机的原理一样。隔行扫描的显示器比逐行扫描闪烁得更厉害，也会让使用者的眼睛更疲劳。完成一帧所花时间的倒数叫垂直扫描频率，也叫刷新频率，比如60hz、75hz等。

通过这几天的单片机的实训，我在理论的基础上更深刻的掌握了单片机的深层内容及实际生活中的应用，实训锻炼了自己动手能力和思维能力，还有在软件方面的编程能力，让我受益匪浅，同时也暴露出一些平时学习上的问题，让我深刻反思。这些问题的发现将为我以后的学习和工作找明道路，查漏补缺为进一步学习作好准备。通过实训，让我懂得了如何编写一些简单的程序，学会了如何制作单片机应用程序，并且可以在今后的日常生活中灵活运用。

pcb实训总结与体会篇三

pcb 行业发展迅猛改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国cpca 统计，20_

中国pcb产业分析表关。pcb 下游应用分布中国 pcb 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%;其次为计算机，占22%;通信占14%;工业控制/医疗仪器占14%;汽车电子占6%;国防及航天航空占5%。技术落后中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 pcb 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，hdi、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的ic 载板在国内更是很少有企业能够生产。

分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。pcb板有以下三种主要的划分类型：

单面板

单面板单面板(single-sided boards) 在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板(single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板双面板(double-sided boards) 这种电路板的两面都有布线，不

双面板过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板多层板(multi-layer boards) 为了增加可以布线的面积，多层

多层板板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

pcb实训总结与体会篇四

制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(

pcb生产subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(additive pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么pcb的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动(称作干膜光阻剂)。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中pcb层的模板。在pcb板上的光阻剂经过uv光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光(假设用的是正光阻剂)。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁(ferric chloride)，碱性氨(alkaline ammonia)，硫酸加过氧化氢(sulfuric acid + hydrogen peroxide)，和氯化铜(cupric chloride)等通过氧化反应将其氧化(如cu+2fecl3=cucl2+2fecl2)。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(stripping)程序。钻孔与电镀如果制作的是多层pcb板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，plated-through-hole technology，pth)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部pcb层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层pcb压合各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。测试测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(flying-probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。零件安装与焊接最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是tht与smt零件都利用机器设备来安装放置在pcb上。

tht零件通常都用叫做波峰焊接(wave soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上pcb。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将pcb移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热pcb后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。自动焊接smt零件的方式则称为再流回焊接(over reflow soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在pcb上后先处理一次，经过pcb加热后再处理一次。待pcb冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行pcb的最终测试了。打样pcb的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体?是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。pcb打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路?并完成pcb layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为pcb打样。而pcb打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为pcb打样。元件布局pcb布板过程中，对系统布局完毕以后，要对pcb 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合pcb 制造工艺要求、有无行为标记

。这一点需要特 别注意，不少pcb 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。

5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。

6.布局的时候射频部分要特别注意，要避免射频干扰其他元器件，所以一边必须做隔离。设计不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用altium designer(前身即protel)、pads、allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(cad)实现。1 概述本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的ole powerpcb connection功能，选择send netlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。

2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如pad stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer 25。注意：pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用ole powerpcb connection的rules from pcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。

2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(board outline)。2. 将元器件分散(disperse components)，元器件会排列在板边的周围。3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。

2.3.2 自动布局powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。

2.3.3 注意事项a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c. 去耦电容尽量靠近器件的vccd. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e. 多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率

2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(drc)，自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。

2.4.1 手工布线

1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装，如bga，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2. 自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。

2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。2.4.3 注意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与vcc直接连接c. 设置specctra的do文件时，首先添加protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixed plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pour manager的plane connect进行覆铜e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，修改属性，在thermal选项前打勾f. 手动布线时把drc选项打开，使用动态布线(dynamic route)

2.5 检查检查的项目有间距(clearance)、连接性(connectivity)、高速规则(high speed)和电源层(plane)，这些项目可以选择tools->verify design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。

2.6 复查复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。

2.7 设计输出pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括vcc层和gnd层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(nc drill)b. 如果电源层设置为split/mixed，那么在add document窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pour manager的plane connect进行覆铜;如果设置为cam plane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和viasc. 在设备设置窗口(按device setup)，将aperture的值改为199d. 在设置每层的layer时，将board outline选上e. 设置丝印层的layer时，不要选择part type，选择顶层(底层)和丝印层的outline、text、linef. 设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g. 生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动h. 所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查

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