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电脑cpu参数知识普及篇一
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cpu是central processing unit(中央处理器)的缩写,cpu一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器,这些寄存器用于cpu在处理数据过程中数据的暂时保存。下面就来和小编一起看看电脑硬件cpu参数知识吧。
主频,也就是cpu的时钟频率,简单地说也就是cpu的工作频率,例如我们常说的p4(奔四)1.8ghz,这个1.8ghz(1800mhz)就是cpu的主频。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,cpu的速度也就越快。主频=外频x倍频。
此外,需要说明的是amd的athlon xp系列处理器其主频为pr(performance rating)值标称,例如athlon xp 1700+和1800+。举例来说,实际运行频率为1.53ghz的athlon xp标称为1800+,而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuid等检测软件中也都是这样显示的。
外频即cpu的外部时钟频率,主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好,特别是对于超频者比较有用。
倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。例如athlon xp 2000+的cpu,其外频为133mhz,所以其倍频为12.5倍。
接口指cpu和主板连接的接口。主要有两类,一类是卡式接口,称为slot,卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡,例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的,当然主板上必须有对应slot插槽,这种接口的cpu目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口,称为socket,socket接口的cpu有数百个针脚,因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。
缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与cpu交换数据,因此速度极快,所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种——l1缓存,也称内部缓存;和l2缓存,也称外部缓存。例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构,具备400mhz的前端总线,拥有256kb全速二级缓存,8kb一级追踪缓存,sse2指令集。
内部缓存(l1 cache)
也就是我们经常说的一级高速缓存。在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率,内置的l1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大,l1缓存越大,cpu工作时与存取速度较慢的l2缓存和内存间交换数据的次数越少,相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态ram组成,结构较复杂,在cpu管芯面积不能太大的情况下,l1级高速缓存的容量不可能做得太大,l1缓存的容量单位一般为kb。
外部缓存(l2 cache)
cpu外部的高速缓存,外部缓存成本昂贵,所以pentium 4 willamette核心为外部缓存256k,但同样核心的.赛扬4代只有128k。
为了提高计算机在多媒体、3d图形方面的应用能力,许多处理器指令集应运而生,其中最著名的三种便是intel的mmx、sse/sse2和amd的3d now!指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3d运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。
早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的,随着cpu频率的增加,原有的工艺已无法满足产品的要求,这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多,而现在,采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流,例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年,intel和amd的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。
cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压,与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低,功耗越低,发热减少。cpu的发展方向,也是在保证性能的基础上,不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心athlon xp的工作电压为1.75v,而新核心的athlon xp其电压为1.65v。
所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序,封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施,一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pga(栅格阵列)方式封装,而采用slot x槽安装的cpu则全部采用sec(单边接插盒)的形式封装。现在还有plga(plastic land grid array)、olga(organic land grid array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主.
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